超極小、 ２５ ｐＬ／Ｓｈｏｔ（銀ペースト） を実現！ ここまで来たる！

いつも弊社製品をご愛顧いただき、誠にありがとうございます。

このたび、新開発したJetディスペンサーにより、銀ペーストの非接触塗布において、前人未踏 （*1） の「最小塗布量２５ｐＬ、塗布径Φ６５μｍ 」を実現いたしました。

これは、従来Φ１００μｍ／Ｓｈｏｔであった最小塗布径を大幅に更新するものであり、半導体、MEMSなど、微小化する電子部品の導電接合プロセスにさらなる革新をもたらす技術となります。
これからも、ＭＵＳＡＳＨＩは、深遠にして未知なる液体小宇宙へ挑戦し続けます。

*1 弊社調査による


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