新製品情報
超極小、 25 pL/Shot(銀ペースト) を実現! ここまで来たる!
いつも弊社製品をご愛顧いただき、誠にありがとうございます。
このたび、新開発したJetディスペンサーにより、銀ペーストの非接触塗布において、前人未踏 (*1) の「最小塗布量25pL、塗布径Φ65μm 」を実現いたしました。
これは、従来Φ100μm/Shotであった最小塗布径を大幅に更新するものであり、半導体、MEMSなど、微小化する電子部品の導電接合プロセスにさらなる革新をもたらす技術となります。
これからも、MUSASHIは、深遠にして未知なる液体小宇宙へ挑戦し続けます。
*1 弊社調査による
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